眨眼间，2019年已经过去大半，年中关键词你盘了吗？读懂产业现状，慧聪电子网为你盘点2019上半年十大关键词：

国际贸易形势对电子行业的影响一直备受关注，从去年7月6日起，美国就对中国商品加征关税。在长达一年的时间里，中美双方互相加征三轮关税。对于国内企业而言，贸易战会带来成本增加、订单下降等问题，企业将面临减产歇业、调整重组的挑战。电子企业是其中影响较为直接的一大行业。日前，美国宣布将免除从医疗设备到关键电容器等110种中国部分产品的高额关税，

市场声音：在仍然严峻的形势下，中美贸易战的前景应该是“不战而停”。

遭受美国以“实体清单”名义实施的打压后，高通、英特尔、微软、谷歌等美国企业被迫遵守“法律”，终止对华为的合作，尤其是谷歌，手里握着国产手机的命脉“安卓系统”。华为方面曾高调表示，自主研发的操作系统鸿蒙将“备胎转正”，并极有可能在今年发布的新机上采用。但特朗普在G20世界峰会上表示：美国公司可以继续将“不涉及重大国家紧急问题的设备”卖给华为。随后，华为迅速暂停了鸿蒙代替安卓的计划。华为的选择或许会让很多期待鸿蒙系统的人失望，但无疑不是最正确的决定。毕竟，一个操作系统必须经历多次改良、迭代，并在主流应用软件开发商的全力支持下，才能最终成为成熟可靠的生态。

过去两年，5G一直都是被热议居高不下的话题，不仅仅是改变网速，这项技术意味着众多领域都将发生翻天覆地的变化，例如无人驾驶、人工智能等。5G终端的加速成熟背后自然离不开芯片的支持，5G基带芯片是最重要的芯片之一。众多芯片厂商纷纷争夺5G市场，最早发布的5G基带芯片是高通公司的X50，它于2016年发布其次是华为巴龙5000，然后是联发科技M70，随后紫光展锐发布了一款5G基带芯片。而英特尔和三星虽然此前已经发布了5G基带芯片，但没有真正发布上市。

每家厂商的实力都不容小觑，市场竞争格局也逐渐呈现出来，新玩家或许很难再进来。5G带来的改变，仍然值得我们期待。

人工智能火了很久，而最重要的还是如何赋能及落地。自AI概念大热以来，所有跟AI有关的企业如雨后春笋般涌现。最早提出AI的手机厂商是华为，随后各大手机厂商开始针对芯片AI进行优化，从最初的麒麟970/980领跑，到苹果A12的超越、骁龙855的独霸一方，最后联发科P90后起跟进。

可以说，AI能力已经成为消费者购买设备的标准。但近期的AI芯片市场明显“冷”了下来，对于AI芯片市场而言，谈市场布局实在有些为时过早，大家心中都明白这将是一场持久战，而产业的未来和发展方向还是取决于创新和差异化。

近年来，大多厂商在制程工艺上都追求更先进更小的制程，比如台积电去年就迈入了7nm时代。在晶圆代工方面，台积电其实早已是一家独强，7nm作为半导体产业的关键工艺，是产业发展的重要节点。随着工艺难度的增加，二线厂除了格芯打退堂鼓，联电早在一年前就宣布不再投资先进制程，至于中芯还在努力提升28nm制程良率，差距更大，能够在高尖端技术与台积电较劲的，仅剩全球最大的半导体公司三星。

虽然研制7nm难度大且高成本，但每次更新芯片工艺制程，芯片的综合性就能提升50%，这也正是厂家孜孜不倦研发工艺的原因所在。2019年逐渐面世许多7nm芯片，目前，华为已经发布多款7nm制程芯片，包括麒麟980和麒麟810。

存储芯片市场一直以来都处在一种高垄断的的状态，三星、SK海力士、美光几乎占有超过90%的市场份额。在供大于求的市场环境及中美贸易战的冲击下，存储器DRAM创8年来最大跌幅。近期的日韩贸易战，使得NAND得以小幅涨起，后续涨价效应还有待观察。存储，尤其是DRAM领域，是中国集成电路产业的短板。随着紫光集团近期宣布组建DRAM事业群，我国半导体自主研发之路也正式开启。

半导体产业景气上半年落地，成为业界普遍共识。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)从各家芯片大厂得到的数据显示，全球第一季度芯片销售额为968 亿美元，低于去年的1147 亿美元。通过三星电子、SK海力士、英特尔、德州仪器、高通、英飞凌和瑞萨电子一季度财报均可以看出下滑趋势。近日，三星电子发布了 2019 年第二季度业绩展望，预计公司第二季度运营利润为6. 5 万亿韩元(约合 56 亿美元)，同比下降56%；而高通发布的第二季度财报其净收入方面也下跌19％。存储芯片被认为是业绩拉后腿的“元凶”，随着存储回涨，相信下半年营收将实现回暖。中国半导体行业存在着机遇，触底必将反弹，未来产业长期增长点更多在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大新兴领域。

电子行业的精髓离不开创新这个命题，人工智能是颠覆整个产业格局的重要因素，也是产业的重要转折点。面临行业一波又一波的洗牌，不少企业整合资源、转型升级，跨界融合也成为一种时代趋势。前有苹果百度跨界造车，后有格力、小米跨界造芯，资源、技术的结合无一不为产业提供新的动能。随着大数据、5G产业和新一代信息技术的不断升级，也为产业跨界融合提供条件，未来的产业将会呈现多元化、立体化、开放化、标准化的趋势。

近年来，手机设备的创新热度明显降了下来，不少手机厂商往产品形态上研究，折叠屏概念随之大热。三星、苹果、华为、小米等对折叠屏展开攻势。之所以能实现手机屏幕对折，主要得益于显示材料的柔性化。按照目前的市场反馈，折叠屏上市似乎还有一段路要走。原定4月26日全球上市的三星Galaxy Fold，至今已难产2个月有余。据知情人士向彭博社透露，三星已完成对Galaxy Fold的重新设计，具体发售日期尚未最终确定。除了整体切换赛道，在形态上做文章，似乎已别无他法。“折叠时代”的到来或许还需要一个新的变量来推动。

上半年全球半导体业绩下滑，又遇中美贸易摩擦，半导体行业的发展前景充满很多不确定性，但并不妨碍各大巨头并购整合的脚步。仅上半年半导体行业就发生18起并购案，从公布金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元。从宏观角度看，国内厂商纵横整合：扩大成熟产品线以做大做强；日本厂商有缩有张：大企业仍在转型调整中。技术、人才的相互补给使得一些大型厂商得以强强联合，迅速实现技术进步和产业升级迭代，造就国际寡头。如何在融合中得以更好发展，就是各大企业面临和思考的问题了。